- BondaScope3100
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全新BondaScope 3100是NDT Systems, Inc.公司生產的一系列高度經濟實惠，功能豐富，高性能超聲波膠接測試儀中的最新產品，該公司是第一款以微處理器為基礎阻抗平面共振測試儀的創造者。新型BondaScope 3100領先業界的功能包括膠接輪廓模式、分屏、高能脈沖（RF）模式、獨特的大范圍機械阻抗分析模式（Sweep)、共振（RF&DOT）模式。
- Basic parameters
- Application
- Scanner
- PDF product information
模式：共振（RF&飛點）；發射接收（可調整頻率，周期和幅度），高能量脈沖，掃頻；
機械阻抗分析法（MIN），固定和掃頻
顯示：240×320像素，VGA格式，14.4mm高亮度EL顯示屏
探頭接口：標準11芯Fischer&8芯Lemo顯示屏
頻率范圍：250Hz-1.5MHz
工作溫度：-10℃至+40℃
報警：可設置方形、扇形報警區，阻抗平面顯示時可設定圓形報警區，分正/負邏輯報警
存儲：100組設置與250個實時屏幕圖像可存儲
尺寸：235X140X74mm
重量：含電池2.26kg
機械阻抗分析法（MIN），固定和掃頻
顯示：240×320像素，VGA格式，14.4mm高亮度EL顯示屏
探頭接口：標準11芯Fischer&8芯Lemo顯示屏
頻率范圍：250Hz-1.5MHz
工作溫度：-10℃至+40℃
報警：可設置方形、扇形報警區，阻抗平面顯示時可設定圓形報警區，分正/負邏輯報警
存儲：100組設置與250個實時屏幕圖像可存儲
尺寸：235X140X74mm
重量：含電池2.26kg